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PRODUITS EN CUIVRE

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C10200 C11000 C12210 /T1 T2 T3 PLAQUE ET BANDE DE CUIVRE

Description et applications :

Il a une bonne conductivité, conduction thermique, résistance à la corrosion et performances d'usinage, il peut être soudé et brasé. Très moins d'impuretés pouvant réduire la conductivité et la conduction thermique. L'oxygène traces a peu d'influence sur la conductivité, la conduction thermique et les performances d'usinage, mais il est facile de provoquer une maladie de l'hydrogène, il ne convient donc pas au traitement à haute température (par exemple > 370°) (recuit, soudage, etc.) et à l'utilisation pour réduire atmosphère.

Spécifications :

1. Propriétés chimiques (%) :

Cu + Ag Bi Sb As Fe Pb S Impureté totale
C10200/T1 99. 95 0. 001 0. 002 0. 002 0. 005 0. 005 0. 005 ≤0. dix
C11000/T2 99. 9 0. 001 0. 002 0. 002 0. 005 0. 005 0. 005 ≤0. dix
C12210/T3 99. 7 0. 001 0. 002 0. 002 0. 005 0. 005 0. 005 ≤0. dix

2.Size:

Description humeur Épaisseur (MM) Largeur (MM) Longueur (mm) MOQ (tonne)
Plaque laminée à froid Doux, 1/2H , H, EH 1. 0-12 MAX1000 MAX2000 1
Plaque laminée à froid M20 MIN12 MAX600 MAX1500 1
STRIP Doux, 1/2H , H, EH 0. 15-2. sept 200-1000 ________ 1

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