Description et applications :
Extrêmement faible teneur en oxygène, faible teneur en impuretés, haute pureté, excellente conductivité électrique, excellente conductivité thermique, excellente ductilité, faible perméabilité, pas de maladie de l'hydrogène ou très peu de maladie de l'hydrogène. Bonne usinabilité, soudage, résistance à la corrosion et résistance au froid.
Spécifications :
1. Propriétés chimiques (%) :
| Cu + Ag | Bi | Sb | As | Fe | Pb | S | O | |
| C10100/TU0 | 99. 99 | 0. 001 | 0. 002 | 0. 002 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 005 | ≤0. dix |
| C10200/TU1 | 99. 97 | 0. 001 | 0. 002 | 0. 002 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 005 | ≤0. dix |
| C10200/TU2 | 99. 95 | 0. 001 | 0. 002 | 0. 002 | 0. 005 | 0. 005 | 0. 005 | ≤0. dix |
2. taille:
| Description | humeur | Épaisseur (MM) | Largeur (MM) | Longueur (mm) | MOQ (tonne) |
| Plaque laminée à froid | Doux, 1/2H , H, EH | 1. 0-12 | MAX1000 | MAX2000 | 1 |
| Plaque laminée à froid | M20 | MIN12 | MAX600 | MAX1500 | 1 |
| STRIP | Doux, 1/2H , H, EH | 0. 15-2. sept | 200-1000 | ________ | 1 |
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