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PRODUITS EN CUIVRE

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C10100 C10200 C10200 /TU0 TU1 TU2 PLAQUE ET BANDE DE CUIVRE SANS OXYGÈNE

Description et applications :

Extrêmement faible teneur en oxygène, faible teneur en impuretés, haute pureté, excellente conductivité électrique, excellente conductivité thermique, excellente ductilité, faible perméabilité, pas de maladie de l'hydrogène ou très peu de maladie de l'hydrogène. Bonne usinabilité, soudage, résistance à la corrosion et résistance au froid.

Spécifications :

1. Propriétés chimiques (%) :

Cu + Ag Bi Sb As Fe Pb S O
C10100/TU0 99. 99 0. 001 0. 002 0. 002 0. 005 0. 005 0. 005 ≤0. dix
C10200/TU1 99. 97 0. 001 0. 002 0. 002 0. 005 0. 005 0. 005 ≤0. dix
C10200/TU2 99. 95 0. 001 0. 002 0. 002 0. 005 0. 005 0. 005 ≤0. dix

2. taille:

Description humeur Épaisseur (MM) Largeur (MM) Longueur (mm) MOQ (tonne)
Plaque laminée à froid Doux, 1/2H , H, EH 1. 0-12 MAX1000 MAX2000 1
Plaque laminée à froid M20 MIN12 MAX600 MAX1500 1
STRIP Doux, 1/2H , H, EH 0. 15-2. sept 200-1000 ________ 1

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